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張忠謀:今年PC出貨量將增17% 臺積電晶圓代工增36%
发表于 2010-04-30 02:03 晶圓龍頭臺積電董事長張忠謀昨4月27日表示,今年全年半導體產值年增長22%,晶圓代工更高達36%;他以“只要看此數字,其他僅是細節”,強調晶圓代工景氣之盛。
来源:新浪科技 作者:羅毅
臺積電舉行第一季說明會,張忠謀再上調今年PC出貨量年增率,從上季預估增長14%提高到17%,手機出貨量年增率從12%提高到13%,數字消費電子相關出貨量維持7%。臺積電昨日小漲0.2元新臺幣,收在63.7元新臺幣,ADR美股早盤開出跌2%。
臺積電第一季每股稅後純益1.3元新臺幣,優於外資預期的1.2元新臺幣。對於第二季的預期,公司以新臺幣兌美元平均匯率31.3為假設基礎,預估合並營收在1,000億至1,020億元新臺幣間,將創單季曆史新高,季成長8.5%至10.6%;本季預估毛利率約48%至50%之間,若達到50%高標,是四年來單季最高,營業利益率預估36.5%至38.5%之間。
張忠謀預估,整體半導體今年成長率從上季預估的18%上調到22%,晶圓代工產值今年成長可達36%;其中,晶圓代工的成長數據,是他最新的預測;至於臺積電今年營收成長幅度是否超過晶圓代工業的水平?張忠謀笑著說:“大家對這都有期待”。
張忠謀認為,上半年全球半導體需求強過季節性成長,使得下半年需求增幅趨緩,但總體仍是往上成長,對晶圓代工產業影響亦不大。
張忠謀解釋,以往第一季,全球半導體產值季節性需求通常會衰退2%,第二季比第一季則會成長2%;今年一、二季的全球半導體市場需求,明顯強過一般季節性表現,以往第三、四季的季節性需求約季增7%至10%,今年下半年可能比一般季節稍弱,但全年半導體仍有22%的成長。
他更指出,今年帶動晶圓代工成長的動能,還有整合組件大廠(IDM)加速委外釋單。他自變量據說明,IDM是同時擁有上下遊的廠商,在2005至2008年間,臺積電平均每年來自IDM的業績成長幅度達15.7%,高於臺積電整體營收的成長,去年因金融風暴,IDM必須自填產能,臺積電來自IDM的營收年衰退42%,不過,今年開始,IDM釋出又出現很明顯的複蘇。
張忠謀說,目前先進制程看起來不可能有重複下單現象,比較落後的制程不排除重複下單。針對庫存問題,去年第四季庫存資料非常完整,當時絕對庫存在季節性之下,DOI(平均存貨天數)也約比平常短個10天,而今年第一季臺積電的庫存資料非常不完整,目前只有15%至20%的客戶數據,從這樣的數據看來,客戶絕對庫存與DOI是有增加,但要因此做出結論仍太早。


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